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燒結銀膏

特點:


- 無壓燒結                 

- 低溫燒結(250℃),高溫服役

- 高連接強度

- 高導電、導熱性能良好

- 可替代高鉛焊料

- 符合RoHS要求

描述:


XY-ASP-N250燒結銀膏采用獨特的納米銀分散體系,符合RoHS環保要求,能適應點膠、印刷工藝,燒結溫度低至250℃,無需壓力輔助燒結,且連接強度高。

XY-ASP-N250燒結后為100% Ag,理論服役溫度能達到961℃,可替代現有的高鉛焊料應用,且導電導熱性能突出,相對于傳統焊料能大大提高器件壽命,適用于對導電導熱性能有較高要求的功率器件的無壓封接,如IGBT、高功率LED、射頻功率器件等,尤其契合電子電力領域的第三代半導體封裝應用。


技術參數:


適用表面鍍層Au,Ag
燒結溫度(℃)200-250,推薦250
燒結氣氛氮氣或空氣
燒結后銀含量(%)100
服役溫度(℃)>400
導熱系數(W/m·K)
>200
電阻率(μΩ·cm)<3.0

芯片連接強度(MPa)

>30

高溫剪切強度(MPa

>30@260℃
包裝規格

2g、5g、10g(針筒包裝)

存儲

0-10℃,保質期6個月


應用:



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